8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目103#地下室土方清运车队服务项目公开招标公告

一、招标条件

本招标项目 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目103#地下室土方清运车队服务项目 已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为其他资金：自筹，招标人为西安市高新区天翔建设有限公司。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。

二、项目概况与招标范围

2.1工程概况：8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目103#地下室土方清运车队服务项目位于陕西省西安市高新综合保税区内。本次服务包含土方清运20500立方米。

2.2标段划分：一个标段。

2.3招标范围：本次服务包含土方清运20500立方米。

三、投标人资格要求

3.1投标人具备独立法人资格，提供合法有效的营业执照；

3.2投标人须具备有效的道路运输经营许可证；

3.3投标人须具备有效的建筑垃圾处置（运输）证；

3.4其他要求：

3.4.1 单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同单位，不得参加同一招标项目投标。

3.4.2 投标人不得在信用中国网站（中国执行信息公开网）被列为失信被执行人。

3.4.3 投标人不得在项目所在地被列为投标受限制的行为人。

3.4.4 投标人不得在国家企业信用信息公示系统被列为严重违法失信企业名单。

3.4.5 本次招标不接受联合体投标。

四、获取招标文件

4.1发售时间：2024年11月9日至2024年11月14日止（节假日不休息），每日0:00时至23:59时（北京时间，下同）。

4.2获取方式：在线获取。凡有意参加者，请将法定代表人授权委托书（注明联系人姓名、电话、邮箱）盖章扫描件发送至82906579@qq.com邮箱完成标书购买。购买后登陆招采通平台（以下简称平台，网址http://zct.xacin.com.cn/）下载获取招标文件。

4.3发售联系人：张博文，联系电话：15529339837。

4.4文件售价：招标文件每套售价￥500元，售后不退。

五、投标文件的递交

5.1递交截止时间：2024年11月29日14时30分。

5.2递交方式：电子投标文件上传至招采通平台（网址http://zct.xacin.com.cn/）。

逾期送达的或者未上传或未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理。

六、开标时间

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