上海宝冶-工业工程-三维多芯片集成封装(fab3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-土方工程二标-招标计划037
· 2025-01-24
| 询价通知书编码: | 20250109551 | 询价通知书名称: | 上海宝冶-工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-土方工程二标-招标计划037 | 采购联系人: | 陈沁怡 |
|---|---|---|---|---|---|
| 采购联系人电话: | 13917784823 | 采购联系人传真: | None | 采购联系人EMAIL: | 1370041280@qq.com |
上海宝冶集团有限公司(工业工程分公司)
询价公告
询价公告
一、询价编号：202312-2024-S1GE50620240016-专业分包-土方工程二标-招标计划037
二、项目名称：上海宝冶-工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-土方工程二标-招标计划037
三、报名须知
1、网络报名地点：供应商登录（https://ec.minmetals.com.cn/），填报企业相关资料，进行网络注册认证，通知我公司进行资审后，获取账户密码后进行报名。
2、招标文件的获取：经资格审查入围的供应商，将对其发放招标文件，入围供应商登录中冶集团电
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