建工八建-莱普科技电路装备研发制造基地项目-基坑土方专业分包任务
· 2024-01-25
建工八建-莱普科技电路装备研发制造基地项目-基坑土方专业分包任务
| 项目编号： | HS-ZBRW-2024-001466 | 招标人： | 许君 | 项目名称： | 建工八建-莱普科技电路装备研发制造基地项目-基坑土方专业分包任务 |
| 公示期： | ~ | 联系人： | 高女士 | 公司： | 莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目 |
| 电子邮箱： | 电话： | ||||
| 说明： | 投标人或者其他利害关系人有任何异议，请在公示期内向我司招标中心提出，超出公示期将不予受理。 | ||||
| 公示内容： | |||||
中标候选单位：
| 中标候选单位名称 | 中标候选单位名次 | 联系人 | 联系电话 |
| 四川梓同建设工程有限公司 | 第一候选人 | 韩永 | 18700999659 |
| 四川蜀成建设有限公司 | 第二候选人 | 蒋鑫 | 13688386060 |
文章推荐：
“田美双城”乡村振兴建设项目设计施工总承包“田美双城”乡村振兴建设项目设计施工总承包评标结果公示
更多商机查看，下载保标APP
扫码关注小程序，获取商机更容易
